常壓電漿清洗設備SAP006

◆無電弧擊傷、無ESD問題
◆低溫電漿、可應對各式基板
◆最小化電極設計,可雙面處理
◆高效清潔能力,可高速處理大面積清潔
◆客製化設計、可廣泛應用於in line產線
◆不需特殊氣體,成本相對低廉,可取代UV/EUV
AG、AR、AF鍍膜前處理
油墨印刷、鍍膜和噴前處理
PET、PE、PI等塑膠素材表面改質
半導體成型、封裝、印刷、打線前處理
手機、觸控面板的玻璃清潔,貼合前清潔
PCB/FPC電路基板清洗/鍍銅化銅前/鍍金前製程
LCD/OLED玻璃基板清洗/ITO/蝕刻/PVD、CVD前等製程
去除有機物、表面活化、提高潤濕性、增加附著力等應用

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